雷迅科WIFI射频芯片,提供了基于 IEEE 802.11 N/AC/AX的各种FEM芯片,应用于2.4G/5.8G/6G不同的路由器等设备。芯片封装有QFN3.0*3.0,QFN2.5*2.5,MCM2.0*2.0等封装形式。为路由器、GPON、笔记本电脑、智能手机等设备提供WIFI系统的射频解决方案。
应用于WIFI5.8G/11AX FEM,封装Small QFN (24-pin, 3.0mm x 5.0mm)。
应用于WIFI5.8G/11AX FEM,封装Small QFN (24-pin, 3.0mm x 5.0mm)。
应用于WIFI5.8G/11AX FEM,封装Small QFN (16-pin, 3.0mm x 3.0mm)。
应用于WIFI5.8G/11AX FEM,封装Small QFN (16-pin, 3.0mm x 3.0mm)。
应用于WIFI2.4G/11AX FEM,封装Small QFN (24-pin, 3.0mm x 5.0mm)。
应用于WIFI2.4G/11AX 22.5dBm FEM,封装Small QFN 24-pin, 3.0mm x 5.0mm)。
应用于WIFI2.4G/11AX 22.5dBm FEM,封装Small QFN (16-pin, 3.0mm x 3.0mm)。
应用于WIFI2.4G/11AX 22.5dBm FEM,封装Small QFN (16-pin, 3.0mm x 3.0mm)。
应用于WIFI2.4G/11AX FEM,封装Small QFN (16-pin, 3.0mm x 3.0mm)。
应用于WIFI 5.8G/11AC FEM,封装Small MCM(12-pin,2.0mm x2.0mm)。
应用于WIFI 5.8G/11AC 21dBm FEM,封装Small QFN (16-pin, 2.5mm x 2.5mm)。
应用于WIFI 5.8G/11AC FEM,封装Small QFN (16-pin, 2.5mm x 2.5mm)。
应用于WIFI 5.8G/11AC 21dBm FEM,封装Small QFN (16-pin, 3.0mm x 3.0mm)。
应用于WIFI 5.8G/11AC FEM,封装Small QFN (16-pin, 3.0mm x 3.0mm)。
应用于WIFI 5.8G/11AC FEM,封装Small QFN (16-pin, 3.0mm x 3.0mm)。
应用于WIFI 2.4G/11AC FEM,封装Small QFN (16-pin, 3.0mm x 3.0mm)。
应用于WIFI 2.4G/11N PA,封装QFN (16-pin, 3mm x 3mm x 0.75mm)。
应用于WIFI 2.4G/11N PA,封装QFN (16-pin, 3mm x 3mm x 0.75mm)。
应用于WIFI 2.4G/11N SW,封装Small DFN (6-pin,2mmx3mm)。
应用于WIFI 2.4G/11N SW,封装Small DFN (6-pin,1.6mmx1.6mm)。
应用于WIFI 2.4G/11N LNA,封装DFN (6-pin, 1.6 x 1.6 x 0.55 mm)。