LXK6761是一颗高集成度射频前端芯片，包含一颗PA，2颗LNA，2颗DSA以及1颗SW,主要应用在4G/5G移动通信系统中，如PICO, femtocell，Repeater等设备。芯片具有高增益、高线性、高稳定性以及高可靠性的优异性能，采用有源偏置电路，具有温度补偿与功率检测功能。

1、Frequency band: 2515 to 2675 MHz  

2、Integrated PA, LNA,DSA and SPDT

3、Transmit gain: 34dB

4、Receive gain: 32dB

5、Attenuation: 1dB steps to 31 dB

6、Output power: 22.5dBm@ACPR≤-47dBc, 5G,100MHz

7、Small QFN(36-pin,6mm x6mm) package

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